日前，由中建三局电子厂房事业部承建的上海中微临港产业化基地（一期）项目主厂房顺利封顶。该项目位于上海市临港集成电路产业园，总建筑面积约18万平方米，基础建设总投资约15亿元，预计2022年12月建成。

　　据了解，此次历经了133天实现顺利封顶的主厂房，是中建三局首个装配式电子厂房项目，该项目整体建成后将满足集成电路、泛半导体设备的研发、测试和产业化需求。

　　上海中微临港产业化基地（一期）项目施工现场。新华网 发

　　据悉，该项目所处位置地质情况复杂，其中研发楼及员工餐厅楼存在建筑面积2.6万平米、深度10余米的深基坑，项目部围护桩采用SMW工法，通过细化施工部署、合理组织资源，制定三周滚动计划，保障进度安全有序推进。此外，针对原设计各专业管线交叉密集问题，项目部以设计图纸为依据，利用BIM软件形成三维模型，对原设计图纸进行了管线综合排布，优化了各专业管线路，提前解决了管线安装碰撞问题。

　　吴建文表示，自项目开工以来，团队充分发挥全产业链集成优势，周密策划、精细施工，致力于将该项目打造成精品工程、标杆工程。未来，公司将进一步推进优质高效施工，确保工程如期交付，为双方后续深入合作打下坚实基础。

　　中微半导体设备（上海）股份有限公司方面表示，随着公司规模及业务的扩张，本次在临港新片区进行项目投资，运用集成电路产业集群优势，未来将有利于完善公司的产业链布局，进一步做好公司半导体设备领域的中长期发展规划，提升公司整体实力，推动公司半导体设备产业的发展，提升公司的盈利能力和综合竞争实力。（许超）

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