集微网消息，人工智能（AI）芯片需求高涨带动先进封装，中国台湾产业人士评估，台积电今年CoWoS封装月产能力争翻倍，但是仍供不应求。台积电之外的包括日月光、力成、京元电等半导体后段专业封测代工厂（OSAT），今年积极扩大资本支出，布局先进封装产能。

　　产业人士透露，英伟达已增援安靠、日月光等，其中安靠2023年第四季度已逐步提供产能，日月光旗下的矽品今年一季度也将开始供应。

　　日月光今年资本支出规模有望相比去年大增40%~50%，其中65%用于封装，特别是先进封装项目。日月光CEO吴田玉指出，今年在先进封装与测试方面营收占比将更高，AI相关高端先进封装收入将翻倍，增加至少2.5亿美元。法人预估，今年日月光投控资本支出可超过21亿美元，有机会达22.5亿美元，创投控成立以来新高。

　　除了中国台湾，日月光也在马来西亚槟城等海外据点，扩充先进封装产能，马来西亚槟城4厂已在1月下旬启用，以铜片桥接和影像传感器器封装为主，也规划布局先进封装。槟城厂每年营业额约3.5亿美元，预估2年至3年后，槟城厂营业额可倍增至7.5亿美元。

　　半导体封测厂力成也扩大先进封装产能，董事长蔡笃恭表示，下半年起积极扩大资本支出，不排除今年规模上看100亿元新台币，以应对高带宽内存（HBM）等先进技术封装需求。力成主要布局扇出型基板封装（fan out on substrate）技术，可整合ASIC芯片和HBM，预计将于今年第四季度至明年上半年陆续量产。

　　晶圆测试厂京元电布局CoWoS先进封装后的晶圆测试需求，预计今年相关产能将扩充超过两倍；预计今年该公司AI相关业绩占比可达10%。目前京元电正在进行铜锣3厂施工，下半年年可量产，此外铜锣4厂厂房将提前开建，为2025年量产作准备。

　　此外，封测厂台星科先前指出，已取得两家高速计算芯片新客户，积极储备产能应对AI需求，台星科3nm芯片先进封装也将导入量产。

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