1.台积电头部季度实现营收4910.76亿台币，同比增长35.5%

　　2.产能满载！联电与世界先进3月营收同创历史新高

　　3.SEMI分析师：今年12英寸和8英寸晶圆产能将分别增长11%和5%

　　5.力积电铜锣新厂举行上梁典礼 预计明年第3季量产

　　6.有研山东两大项目今年或完成厂房主体建设，含12英寸硅片项目

　　1、台积电头部季度实现营收4910.76亿台币，同比增长35.5%

　　集微网消息，4月8日，据台媒《经济日报》报道，台积电今（8）日公布2022年3月营收报告。2022年3月其合并营收约为新台币1719亿6700万元，较上月增加了17.0%，较去年同期增加了33.2%，创单月历史次高与历年同期新高。

　　集微网消息，今（8）日，中国台湾晶圆代工厂联电和世界先进公布了今年3月份的财报，同创历史新高，产能皆维持满载水准。

　　据台媒《中央社》报道，联电3月营收达221.4亿元新台币（单位下同），较2月再增加6.4%，连续6个月营收创历史新高，较去年同期增加33.22%。第1季营收突破600亿元关卡，达634.22亿元，季增7.31%，年增34.66%。

　　世界先进3月营收首度突破50亿元关卡，达50.68亿元，月增19.4%，也较去年同期增加41.42%。第1季营收134.92亿元，顺利达成原订132亿至136亿元的目标，季增5.92%，也较去年同期增加46.97%。

　　图1：半导体材料市场趋势。来源：SEMI/ISS

　　尽管存在短缺，但Skvortsova表示，今年半导体销售额将超过6000亿美元。尽管产能有限，但材料销售额正在走高。

　　在晶圆厂产能方面，Skvortsova表示，2022年有75个正在进行的晶圆厂建设项目，计划在2023年建设62个。2022年有28个新的量产晶圆厂开始建设，其中包括23个12英寸晶圆厂和5个8英寸及以下晶圆厂。晶圆厂需要数年才能建成。

　　2021年12英寸产能增长10%，预计2022年增长11%，2023年增长8%，2024年增长9%；

　　8英寸产能2021年增长6%，预计2022年增长5%，2023年增长3%，2024年增长2%；

　　2022年内存容量增长7%，2023年增长3%，2024年增长5%；

　　功率相关产能将在2022年增长12%，在2023年增长8%，在2024年增长8%。

　　图3：按地区划分的12英寸产能

　　“行业前景相当强劲和乐观，”Skvortsova说。“到2022年，预计半导体将呈现出非常强劲和健康的增长。预计半导体材料和设备市场的增长也将超过上一年的业绩，而且所有这些都将创下历史新高。然而，所有这些潜力也还存在不确定性。供应链挑战依然存在。原材料和运输成本增加引起的通货膨胀可能会对这些目标产生不利影响。”

　　4、长江存储发布致态TiPlus5000 解锁PCIe 3.0峰值性能

　　集微网报道今日，长江存储宣布推出新款消费级固态硬盘产品致态TiPlus5000。该产品采用基于晶栈 2.0（Xtacking® 2.0）架构的长江存储第三代三维闪存芯片，支持PCIe Gen3x4接口、NVMe 1.3协议，顺序读取速度高达3500 MB/s，大幅提升PCIeGen3平台用户在电竞、设计和视频制作等多元化应用场景下的使用体验。

　　凭借大容量足容设计、持久的写入寿命，给消费者带来更多存储选择，TiPlus5000将以新颗粒、新技术以及满满的诚意服务成熟平台用户。

　　长江存储推出致态TiPlus5000

　　数据显示，截止到2021年，94%以上用户电脑仍然使用PCIe Gen3接口的平台*。这些成熟平台依然能够满足用户对于计算性能的需求，也意味着PCIe Gen3固态硬盘仍将在很长一段时间内保持其主流的产品地位。但随着数据越来越多、游戏体积越来越大，用户对以经济有效的方式升级设备的需求也越来越高。为满足这一需求，TiPlus5000应运而生。

　　长江存储产品管理部负责人范增绪告诉集微网：“TiPlus5000作为致态品牌的新成员，按照国际原厂通用的标准与方法进行了大量的严格测试，来确保产品的可靠性、兼容性，是我们为PCIeGen3这一成熟平台量身定做的高性能、原厂高品质的产品。而且，它采用长江存储第三代三维闪存芯片，充分发挥了晶栈 2.0（Xtacking® 2.0）架构的优势，以新颗粒、新技术、大容量、高性能、高性价比以及满满的诚意服务老平台用户。”

　　据集微网了解，TiPlus5000的主要亮点包括：

　　Ÿ顺序读取速度高达3500MB/s，解锁PCIe 3.0峰值性能：

　　TiPlus5000采用PCIe Gen3×4接口、NVMe 1.3协议，顺序读取速度高达3500 MB/s*，可大幅减少游戏加载、文件传输、视频及图片渲染的时间，提升用户使用体验。

　　Ÿ长江存储第三代三维闪存芯片：

　　TiPlus5000采用长江存储第三代三维闪存芯片，凭借对原厂颗粒的严谨测试和验证，能够为用户带来更高品质和性能。其单颗闪存芯片接口速度高达1600 MB/s，速度更快的同时写入寿命也很持久，2 TB高达1200 TBW。

　　Ÿ晶栈 2.0（Xtacking® 2.0），让闪存潜能再释放：

　　TiPlus5000的强大性能得益于晶栈 2.0（Xtacking® 2.0）架构，其创新技术可实现在两片独立的晶圆上加工外围电路和存储单元，使NAND拥有更高的I/O接口速度。

　　Ÿ HMB设计、SLC Cache智能缓存，让性能如虎添翼：

　　主机高速缓冲存储器设计（Host Memory Buffer）充分利用系统内存，让性能如虎添翼。模拟SLC Cache缓存，加速固态硬盘读写性能，大幅提升开机、应用程序与游戏加载、文件保存与传输速度。

　　配载Thermal Throttle, Power Management两大管理系统，实现高效温度和功耗控制，有效保障固态硬盘高速稳定运行。

　　针对零售市场复杂的产品使用环境定制测试，TiPlus5000在不同使用环境中运行稳定。此外，单面颗粒设计和PCIe Gen3接口可广泛兼容，满足台式机、笔记本升级扩容需求。

　　TiPlus5000拥有512 GB/1 TB/2 TB三种容量，满足不同容量需求，实现海量存储可能，让消费者尽情享受不同应用场景中的畅快体验。

　　范增绪还表示：“TiPlus5000的发布意味着致态又诞生了一款深刻洞悉消费者需求的产品，也是致态致力于贯彻‘用芯书写记忆，让世间美好长存’企业使命的证明。未来，我们将继续倾听和满足用户需求，推出更多创新产品。”

　　当日，TiPlus5000已在京东正式开启预售。

　　集微网消息，中国台湾晶圆代工厂力积电铜锣新厂于今（8）日举行了上梁典礼，预计年底前完成无尘室建置，展开设备装机作业，明年第3季量产。

　　据台媒《中央社》报道，力积电董事长黄崇仁在典礼上表示，新厂第1期的产能已有多家客户争取签订长期合约，将会加速建厂、装机和投产的步伐。今年底开始将机台移入铜锣新厂，2023年下半年少量投产。

　　据悉，力积电在中国台湾地区北部运营着三个12英寸晶圆厂和两个8英寸晶圆厂，新建的铜锣新厂，预计月产能为10万片，将从2023年开始分阶段投产采用成熟节点和专业工艺的芯片。力积电的要客户包括显示驱动IC、CMOS图像传感器、电源管理芯片和其他功率器件以及专业DRAM存储器的供应商。

　　6、有研山东两大项目今年或完成厂房主体建设，含12英寸硅片项目

　　集微网消息，4月4日，德州天衢新区筹建指挥部专题听取有研艾斯、有研亿金及集成电路产业链情况汇报。

　　山东省德州市委常委、宣传部部长祁小青指出，当前，有研艾斯12英寸硅片项目正在进行桩基施工，要尽快推动项目进入主体施工阶段；有研亿金靶材项目已完成厂房设计，要加紧组织招标进场；力争今年两个项目全部完成厂房主体建设。

　　德州市人民政府发布的“2022年市级以上重点项目名单”中，有研亿金新材料（山东）有限公司集成电路用高纯溅射靶材生产项目、山东有研艾斯半导体材料有限公司12英寸集成电路用大硅片产业化项目上榜。

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