完善资料让更多小伙伴认识你，还能领取

　　来源：中铁建工集团有限公司苏州分公司

　　近日，长电微电子晶圆级微系统集成高端制造项目新厂房封顶仪式在江阴市高新区顺利举行。

　　项目总建筑面积约15.2万平方米，涵盖生产车间、库房、变电站、门卫室、厂区等多个区域。项目建成后，可拥有年产60亿颗高端先进封装芯片的生产能力。

　　长电科技旗下“长电微电子晶圆级微系统集成高端制造项目”未来产品将集中在高密度晶圆级技术和高密度倒装技术相结合的微系统集成应用，属于高性能封测领域。

　　器件的高级印制电路板（PCB）（图4）堆叠，•

　　，• 基于穿硅通孔（TSV）的垂直

　　厂家（IBM）率先启动。1964年，美国IBM公司在其M360计算器中蕞先采用了FCOB焊料凸点倒装芯片器件。

　　”；它是中芯宁波自主开发的一种特种中后段

　　技术，尤其适用于实现多个异质芯片的

　　EV集团与中芯宁波携手，实现砷化镓射频前端模组

　　技术(uWLSI)与EV集团的

　　预计2020年11月实现整线试生产

　　是一家从事半导体专用设备的公司，产品包括光刻工序涂胶显影设备（涂胶/显影机、喷胶机）和单片式湿法设备（清洗机、去胶机、湿法刻蚀机），可用于8/12英寸单晶

　　加工及后道先进封装环节）及6英寸

　　建设周期为2年、总投资10亿元，建设目标是打造国内领先的8英寸MEMS智能传感器产业化平台，建成后将拥有年产5万片的MEMS

　　能力和每年4亿颗MEMS芯片封测能力。

　　建设周期为2年，总投资10亿元，建设目标是打造国内领先的8英寸MEMS智能传感器产业化平台，建成后将拥有年产5万片的MEMS

　　能力和每年4亿颗MEMS芯片封测能力。

　　的国际赛道上推出了全系列解决方案，该系列解决方案是基于

　　科技目前正在量产的2D封装产品。“我们专门为高密度的互联做出一个

　　区正式开工。无锡市、江阴市主要领导出席开工仪式，并为

　　区正式开工。无锡市委书记杜小刚,市长赵

　　开工 /

　　布局，创新优势获得更大用武之地

　　和技术服务提供商，提供全方位的芯片成品

　　、设计仿真、技术开发、产品认证、

　　Ubuntu VSCODE+GCC】CW32L031驱动sht30

　　【Ubuntu VSCODE+GCC】CW32L031实现UART控制LED

　　【Ubuntu VSCODE+GCC】CW32L031实现printf工程

　　CW32 搭建VSCODE+GCC交叉编译环境

　　华为孟晚舟：5G跃升数字生产力 2030年全球实现50亿5G连接

　　GVY-2K矿用本质安全型胶带纵向撕裂传感器产品使用说明书

　　综合整理的51单片机C语言400实例和单片机仿线下载

　　用理论知识去征服音控玩具，解析音乐小猪的工作原理并拆解看构造 #硬核拆解

　　硬核拆解：自动铅笔刀的内部构造 #硬核拆解

　　硬核拆解：专业的监控摄像头里有什么？ #硬核拆解

　　给60元的桌子增加无线充电功能 瞬间变的时尚了

　　拆解 积分兑换的华为海雀AI摄像头 云台版

　　供应链服务 PCB/IC/PCBA

产业招商/厂房土地租售：400 0123 021
或微信/手机：13524678515; 13564686846; 13391219793 
请说明您的需求、用途、税收、公司、联系人、手机号，以便快速帮您对接资源。 
长按/扫一扫加葛毅明的微信号

扫一扫关注公众号