长电微电子晶圆级微系统集成高端制造项目新厂房封顶

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　　来源：中铁建工集团有限公司苏州分公司

　　近日，长电微电子晶圆级微系统集成高端制造项目新厂房封顶仪式在江阴市高新区顺利举行。

　　项目总建筑面积约15.2万平方米，涵盖生产车间、库房、变电站、门卫室、厂区等多个区域。项目建成后，可拥有年产60亿颗高端先进封装芯片的生产能力。

　　长电科技旗下“长电微电子晶圆级微系统集成高端制造项目”未来产品将集中在高密度晶圆级技术和高密度倒装技术相结合的微系统集成应用，属于高性能封测领域。

　　器件的高级印制电路板（PCB）（图4）堆叠，•

　　，• 基于穿硅通孔（TSV）的垂直

　　厂家（IBM）率先启动。1964年，美国IBM公司在其M360计算器中蕞先采用了FCOB焊料凸点倒装芯片器件。

　　”；它是中芯宁波自主开发的一种特种中后段

　　技术，尤其适用于实现多个异质芯片的

　　EV集团与中芯宁波携手，实现砷化镓射频前端模组

　　技术(uWLSI)与EV集团的

　　预计2020年11月实现整线试生产

　　是一家从事半导体专用设备的公司，产品包括光刻工序涂胶显影设备（涂胶/显影机、喷胶机）和单片式湿法设备（清洗机、去胶机、湿法刻蚀机），可用于8/12英寸单晶

　　加工及后道先进封装环节）及6英寸

　　建设周期为2年、总投资10亿元，建设目标是打造国内领先的8英寸MEMS智能传感器产业化平台，建成后将拥有年产5万片的MEMS

　　能力和每年4亿颗MEMS芯片封测能力。

　　建设周期为2年，总投资10亿元，建设目标是打造国内领先的8英寸MEMS智能传感器产业化平台，建成后将拥有年产5万片的MEMS

　　能力和每年4亿颗MEMS芯片封测能力。

　　的国际赛道上推出了全系列解决方案，该系列解决方案是基于

　　科技目前正在量产的2D封装产品。“我们专门为高密度的互联做出一个

　　区正式开工。无锡市、江阴市主要领导出席开工仪式，并为

　　区正式开工。无锡市委书记杜小刚,市长赵

　　开工 /

　　布局，创新优势获得更大用武之地

　　和技术服务提供商，提供全方位的芯片成品

　　、设计仿真、技术开发、产品认证、

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