集微网消息，4月30日，苏州通富超威1A综合厂房扩建（456加层项目）封顶仪式在通富超威苏州园区项目现场举行。

　　据悉，本次项目为既有1A综合厂房（三层）加层456层扩建及新建动力房总承包项目，建设面积30913.58m2。

　　官方消息显示，苏州通富超威半导体有限公司由南通通富微电子股份有限公司作为控股股东与美国超威半导体共同合资成立，通富微电控股85%。公司主要从事高端处理器芯片封装测试业务，满足从处理器半成品切割、组装、测试、打标、封装的五大CPU后期制造流程，同时具备对中央处理器（CPU）、图形处理器（GPU）以及加速处理器（APU）进行封装和测试能力，是通富微电旗下六大封测基地之一。（校对/若冰）

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