5月2日，力积电铜锣新厂举行启用典礼。

　　据媒体报道，新厂总投资额超新台币3000亿元（约合660亿人民币）。力积******示，已完成首批设备安装，并投入试产，将成为推进制程技术、争取大型国际客户订单的主力平台。

　　力积电指出，铜锣新厂厂区土地面积超11万平方米，落成启用的第1期厂房拥有2.8万平方米的无尘室，预计在这新厂建置月产能5万片的12英寸晶圆生产线纳米制程，未来随业务成长仍可在铜锣厂区兴建第2期厂房，继续推进至20纳米技术。

　　力积******示，铜锣新厂于2021年3月动土兴建，耗时约3年落成启用。

　　*此内容为集微网原创，著作权归集微网所有，爱集微，爱原创

　　力积电加速切入CoWoS先进封装

　　力积电：预估地震芯片报废损失5亿元新台币 影响Q2出货 5％-8％

　　黄崇仁：英伟达AI芯片成本太高 力积电可生产低价产品

　　力积电黄崇仁：中国台湾晶圆代工经验可助力各国/地区参与AI革命

　　力积电协助塔塔集团建厂，2026年底量产28nm芯片

　　直击股东大会 纳芯微2023业绩承压，汽车电子稳健增长

　　直击股东大会 盛科通信：企业“出海”面临诸多挑战，AI变化不容忽视

　　“回归初心 创芯非凡” 集微通用芯片行业应用峰会拟于6月在厦门举办

　　美国政府将向Polar提供1.2亿美元芯片补助，以扩大制造设备

　　一周数据看点：中国大陆晶圆厂产能将增至全球头部；RISC-V将占全球近1/4份额…

　　贝茵凯：深耕高端领域，第七代IGBT芯片突破国产化技术壁垒

　　【视频】IC概念股本周涨跌幅排行

　　长电科技车载芯片先进封装方案推动BEV + Transformer扩大应用

　　大华所因财务造假停业，华卓精科等多家半导体企业上市进程将停滞

产业招商/厂房土地租售：400 0123 021
或微信/手机：13524678515; 13564686846; 13391219793 
请说明您的需求、用途、税收、公司、联系人、手机号，以便快速帮您对接资源。 
长按/扫一扫加葛毅明的微信号

扫一扫关注公众号