北京顺义第三代等先进半导体产业标准化厂房正式开工总投资达428亿元
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3月30日,由北京顺义科技创新集团有限公司负责建设的第三代等先进半导体产业标准化厂房正式开工。该项目位于中关村顺义园北京汽车生产基地板块内,建筑面积7.4万平米,总投资4.28亿元。
据介绍,此项目为2020年市区两级重点项目,建成后主要用于碳基数字集成电路的研发及规模生产,有利于增强我国半导体产业的核心竞争力和自主创新能力,有利于加速以第三代等先进半导体产业为主导的高精尖产业在顺义区集聚发展。对打造顺义区创新产业集群示范区、促进产业结构调整、推进产业优化和升级、拉动区域经济增长具有重要意义。
为保障疫情期间项目施工按时动工,顺义科创一方面严格落实施《北京市住房和城乡建设委员会关于进一步加强新冠肺炎疫情防控期间施工现场管理的通知》要求,做好返京施工人员14天隔离观察;另一方面提前筹备各项建设准备工作,保障了项目建设如期启动。
为保障开工后项目建设进度与疫情防控两不误,根据《通知》要求和项目建设需要,顺义科创制定了严格的疫情期间施工方案,在项目工地实施了封闭施工、体温监测、定期消毒、数据上报等多项防控措施。
目前,建设工程正在紧张进行中,预计2022年4月完工。
据“东阳发布”公众号消息,3月8日,科睿斯
科技(东阳)有限公司高端载板项目(一期)举行
仪式。 据悉,科睿斯高端载板项目位于新材料“万亩千亿”
平台,产品主要应用于CPU、GPU、AI
融资超62起,碳化硅器件及材料成
电子发烧友网报道(文/刘静)在新能源汽车、光伏、储能等新兴领域的需求带动下,
融资超62起,碳化硅器件及材料成
焦点 /
及相关领域的知名专家学者、企业领导、
大学、香港科技大学、英诺赛科、三安光电等科研院所、企业代表围绕
动静态测试方案亮相IFWS /
封装高端球形硅微粉新材料项目由四川豫顺新材料有限公司
的应用面临哪些挑战?如何破局?
近年来,碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)等
大学科学研究部谢冰部长及马鞍山市委
联合研发中心 /
以碳化硅、氮化镓为代表的宽禁带
材料,用于高压、高温、高频场景。广泛应用于新能源汽车、光伏、工控等领域。因此
结构分析 /
的浙江合量科技有限公司项目、广楚科技项目等7个项目涵盖智能传感、
。其中,浙江合量科技有限公司项目由合盛硅业有限公司
功率器件的设计、研发、制造、功率器件clip
工程包装、电力驱动产品应用方案的开发和
输出配件生产项目位于湖北省武汉市东湖新技术开发区,
技术创新中心(以下简称“国创中心”)获批建设两年以来,瞄准国家和
发展全局的创新需求,以关键技术研发为核心使命,进一步推动我国
创新发展论坛”上,科技部党组成员、副部长相里斌表示,以碳化硅、氮化镓为代表的
、新能源汽车、智能电网、5G通信射频
市场的发展,具有较大的发展前景;从分立器件原材料看,随着氮化镓和碳化硅等
分立器件市场逐步向高端应用市场推进。随着我国
,即禁带宽度大于或等于2.3eV的
以及芯片的核心材料 /
AWE2024,中国家电智能化的《山海经》
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