中国台湾晶圆代工厂力积电铜锣新厂于今（8）日举行了上梁典礼，预计年底前完成无尘室建置，展开设备装机作业，明年第3季量产。

　　据台媒《中央社》报道，力积电董事长黄崇仁在典礼上表示，新厂第1期的产能已有多家客户争取签订长期合约，将会加速建厂、装机和投产的步伐。今年底开始将机台移入铜锣新厂，2023年下半年少量投产。

　　据悉，力积电在中国台湾地区北部运营着三个12英寸晶圆厂和两个8英寸晶圆厂，新建的铜锣新厂，预计月产能为10万片，将从2023年开始分阶段投产采用成熟节点和专业工艺的芯片。力积电的要客户包括显示驱动IC、CMOS图像传感器、电源管理芯片和其他功率器件以及专业DRAM存储器的供应商。

　　*此内容为集微网原创，著作权归集微网所有，爱集微，爱原创

　　机构：下半年中国台湾晶圆厂产能利用率优于预期，蕞高达90%

　　力积电总经理谢再居辞职 由执行副总朱宪国接任

　　力积电：调整产销策略 迎接AI边缘计算到来

　　力积电加速切入CoWoS先进封装

　　耗时3年！力积电总投资660亿元铜锣新厂启用

　　关注硅晶圆、存储、CIS、电源管理IC、驱动IC、专利诉讼等领域。微信号：zhaoyueyue117288

　　尊享三大权益！2024第八届集微半导体大会VIP报名通道重磅开启

　　特斯拉进军中国自动驾驶市场面临激烈竞争

　　中国公民因涉嫌非法出口半导体制造设备在美国被捕

　　首推企业展示墙，半导体投资联盟投后赋能大会热点纷呈

　　直击股东大会｜斯达半导：车规级IGBT模块持续放量 将不断完善功率半导体产业布局

　　马斯克：特斯拉今年不会推出Model Y的“改款”车型

　　武汉出台支持低空经济发展措施 单笔奖励资金达1000万

　　吉利控股集团5月总销量256556辆 同比增22.2%

　　美国土安全部被要求禁止采购宁德时代、比亚迪等六家中企电池

　　Chiplet技术等首批12个长三角创新联合体启动建设

产业招商/厂房土地租售：400 0123 021
或微信/手机：13524678515; 13564686846; 13524678515 
请说明您的需求、用途、税收、公司、联系人、手机号，以便快速帮您对接资源。 
长按/扫一扫加葛毅明的微信号

扫一扫关注公众号