力积电已完成251亿元新台币贷款，将购置厂房设备、提升制程

　　集微网消息，华南银行10月19日宣布，已完成力积电251亿元新台币的联贷筹组，这笔资金将主要用于购置P5铜锣厂及既有厂房机器设备和提升制程。此次联合贷款的其他统筹主办行包括：土地银行、兆丰银行、合作金库、头部银行及彰化银行，并在10月18日由华南银行董事长张云鹏代表银行团与力积电公司董事长黄崇仁共同签署联合授信合约。

　　力积电本次联贷案获得了银行团体的踊跃支持，超额认购达125%，显示出金融行业从业者对力积电经营业绩、未来发展的看好，并给予高度认同与肯定。

　　据了解，力积电目前为中国台湾地区第三大晶圆代工厂，主要从事先进存储芯片、定制逻辑集成电路与分离元件的晶圆代工为服务主轴，从芯片设计、制造到设备、产能分享等领域均有布局。力积电采用Open Foundry（开放晶圆代工平台）模式，提供不同客户各种属性的需求。

　　目前，力积电拥有2座8英寸晶圆厂、3座12英寸晶圆厂，此外位于中国台湾铜锣的12英寸晶圆厂正在建设中，即将完工启用。

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